ブランド | サイズ |
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メーカー | サイズ |
製品サイズ | 15.4 x 13 x 8.3 cm; 645 g |
商品モデル番号 | SCKTT-2000 |
メーカーにより製造中止になりました | いいえ |
商品の寸法 幅 × 高さ | 15.4 x 13 x 8.3 cm |
電圧 | 12 ボルト |
OS | not_machine_specific |
同梱バッテリー | いいえ |
商品の重量 | 645 g |
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新品:
¥7,500¥7,500 税込
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サイズ オリジナルCPUクーラー 虎徹 Mark II
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商品の寸法 | 12長さ x 5.8幅 x 15.4高さ cm |
ブランド | サイズ |
電圧 | 12 ボルト |
冷却方法 | 空気 |
対応デバイス | デスクトップ |
騒音レベル | 28.6 dB |
材質 | 銅 |
最大回転速度 | 1200 毎分回転数 |
この商品について
- Intel 775/115x/1366/2011/2011(V3) AMDユニバーサル対応
- ヒートパイプ:6mm径×4本(ニッケルメッキ処理済み)
- Intelソケット775/1151/1150/1155/1156/1366/2011(V3含む)
- AMDソケットAM2(+)/AM3(+)/AM4/FM1/FM2(+)
- LGA1151「Kabylae」LGA2011 V3、AM4「RYZEN」対応
- 新型スプリングスクリュー仕様「ブリッジ式リテンション」を採用
- 120mm PWMファンを採用、ファンの換装が簡単な「取っ手付き新型ワイヤークリップ」付属
- 付属品:グリス、図解入り多言語マニュアル(日本語含む)、RoHS対応の環境配慮型プロダクト
- RYZEN対応、PWM仕様120mmKAZE FLEXファン搭載
- スプリングスクリュー式ブリッジリテンション、グリス付属 / サイズ:130(W) x 154(H) x 83(D) mm (付属ファン含む)/120 x 120 x 厚さ27 mm(搭載ファン)、重量:645g(付属ファン含む)、ファン回転数:300(±200rpm)~1200rpm(±10%)、ノイズ・風量:4.0 ~ 24.9dBA / 16.6 ~ 51.17CFM
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商品の情報
詳細情報
登録情報
ASIN | B072PWL5YF |
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おすすめ度 |
5つ星のうち4.6 |
Amazon 売れ筋ランキング | - 37,042位パソコン・周辺機器 (パソコン・周辺機器の売れ筋ランキングを見る) - 146位CPUファン |
Amazon.co.jp での取り扱い開始日 | 2017/5/26 |
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価格 | -6% ¥7,500¥7,500 過去: ¥7,960 | ¥2,873¥2,873 | -9% ¥5,342¥5,342 参考: ¥5,891 | -9% ¥982¥982 参考: ¥1,078 | ¥3,286¥3,286 | ¥13,800¥13,800 |
配達 | 最短で3月30日 土曜日のお届け予定です | 最短で3月30日 土曜日のお届け予定です | — | 最短で3月30日 土曜日のお届け予定です | 最短で3月30日 土曜日のお届け予定です | 3月 30 - 31 日にお届け |
お客様の評価 | ||||||
安定性 | 4.5 | 4.7 | 4.4 | 4.7 | 4.6 | 4.6 |
静音性 | 4.5 | 4.5 | 4.4 | 4.6 | 4.7 | 4.4 |
取り付けやすさ | 3.7 | 4.4 | 4.6 | 4.7 | 4.4 | 4.2 |
販売元: | 池本商事 | Amazon.co.jp | Amazon.co.jp | Amazon.co.jp | Amazon.co.jp | HYPERショップ |
冷却方法 | 空気 | ファン | ファン | サーマル | ファン, サーマル | サーマル, ファン |
電源コネクタタイプ | — | 4ピン | 4ピン | — | 4ピン | 4ピン |
対応端末 | デスクトップ | デスクトップ | — | デスクトップ | デスクトップ | デスクトップ |
最大回転速度 | 1200 rpm | 1850 rpm | — | — | 1500 rpm | 1500 rpm |
ノイズレベル | 28.6 decibels | 29 decibels | 28.6 decibels | 0 decibels | 28.6 decibels | 28.6 decibels |
材質 | 銅 | 金属 | — | — | 銅 | 銅 |
電圧 | 12 volts | 12 volts | 12 volts | — | — | 12 volts |
商品の説明
長らくご好評いただいておりました「虎徹」が新たに「虎徹 Mark II」としてモデルチェンジ! !
6mm径ヒートパイプを4本採用の120mmサイドフロークーラーという基本仕様や冷却性能は継承しつつ、改良されたスプリングスクリュー仕様「ブリッジ式リテンション」による取り付けの容易さと、メモリやVGAとの物理的干渉を抑えた「オフセットデザイン」や全高を154mmに抑えるなど、従来モデルの欠点を大幅に改良し、取り扱い易さが向上したサイズ渾身の自信作
搭載ファン:寸法120×120×厚さ27mm、ファン回転数 300(±200rpm)~1200rpm(±10%)、ノイズ / 風量 :4.0 ~ 24.9dBA / 16.6 ~ 51.17CFM、静圧 0.75~10.3Pa (0.0762~1.05mmH2O)
全高154mm設計、干渉排除型デザイン「ナロータイプフィン構造」を採用、オフセットデザイン、高精度ベース構造、ヒートパイプには酸化を防止する高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」を採用
Intel最新ソケット LGA1151「Kabylae」およびLGA2011 V3、AMD最新ソケット AM4「RYZEN」対応
メーカーによる説明

全高154mm設計。AMD最新ソケット AM4「RYZEN」対応
Intel最新ソケット LGA1151「Kabylake」およびLGA2011 V3対応
6mm径ヒートパイプを4本採用。
従来モデル「虎徹」の基本仕様や冷却性能を継承しつつ、クーラー自体の取り扱い易さも向上。
従来モデル「SCKTT-1000」から全高を6mm低くすることで、より多くのPCケースとの互換性を確保。

干渉回避型デザイン1「ナロータイプフィン構造」「オフセット設計」
58mmと幅の狭いナロータイプのフィン設計により、大型ヒートスプレッダ搭載メモリとの干渉を回避しています。
放熱フィンをやや後方にずらすこと (オフセット) で、ファンマウント位置とメモリスロットの空間的な重なりを回避。
ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、VGAカードとの物理干渉の可能性を低減しています。

多重エアフロー透過構造
M.A.P.S (Multiple Airflow Pass-through Structure)
ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計。
PCケース内にハイエアフローを生み出します。
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高精度ベース構造厚みのある銅製受熱ベースプレートと、6mm径ヒートパイプの形状に合わせて成型された高精度ベース構造により、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 |
ニッケルメッキ処理ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」を施しました。 |
120mm PWMファン 「KAZE FLEX」 を採用最大回転数 1200 rpm ※の静音仕様。 長寿命 (MTTF:25℃ 120,000時間) かつ静粛性に優れた 高密度密閉型FDB (Sealed Precision FDB) を採用した新型ファン。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 ※各マザーボードのBIOSおよびUEFIの設定により異なります。 |
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---|---|---|
取っ手付き新型ワイヤークリップ120mmファンの換装が簡単な「取っ手付き新型ワイヤークリップ」を採用。 ファン回転数を落としても一定レベルの冷却性能は常に維持され、急激な冷却能力の落ち込みも発生しません。 RoHS対応の環境配慮型プロダクト |
新型スプリングスクリュー仕様「ブリッジ式リテンション」ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムをスプリングスクリュー仕様に改良。 ネジを締め切れば最適な固定圧が得られる仕様になりました。 これによりヒートシンクの確実な固定と、簡易なインストール手順を実現。 |
ワイドレンジRPM設計低回転~高回転まで、どの回転数でも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計。 極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでをサポート。 ※ファン回転数なりの最大性能が常に発揮される設計 ファンの回転数を上げるほど冷却性能はリニアに上昇し、冷却能力の急激な頭打ちが発生しません。 |
イメージ付きのレビュー

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トップレビュー
上位レビュー、対象国: 日本
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冷却ファンをヒートシンクに取り付ける時がなかなか難しく、ヒートシンクのフィンが曲がったり指が痛かったです。
AM4のCPUクーラーはAM5ソケットマザーでも使えるみたいなので、新PCを組んだ時にこの虎徹も移植して使ってみようと思ってます。
きちんと冷やせました ファンを取り付けるときの金具が痛いのだけが難点
すっぽんに気を付ければ取りはずしも簡単
スペックは
自作に使用した構成は以下の組み合わせです。
・PCケース --------- Thermaltake Versa H18
・電源 ------------- Thermaltake Smart 600W
・CPU -------------- AMD Ryzen 5 3600
・マザーボード ----- ASUS PRIME B550M-A (WI-FI)
・メモリ ----------- CFD PC4-21300(DDR4-2666) 8GB×2
・SSD -------------- シリコンパワーSP512GBP34A60M28
・グラフィックボード GIGABYTE GEFORCE GT 1030
「Ryzenのリテールファンは結構冷える。」と言うのをネットの情報で知って、この時点ではCPUファンはリテールファンを使うことにしました。
自作マシンを組み上げてWindows10をインストールした時点ではまだCPUの温度について全く気にしていませんでした。
Cinebench R23で性能チェックをしても、「ファンの音が大きいなぁ・・・」程度にしか思っていませんでした。
CPU温度の異常に気付いたのは「Core Temp」と言うCPU温度のモニターアプリを導入してからでした。Windowsを立ち上げて無負荷状態でCPU温度が42℃(室温22℃)、「無負荷の温度がちょっと高いかも・・・」と思いつつCinebench R23を回してみるとCPU温度は見る見る上がって飽和で94℃まで行っていました。
「これはやばい!」Pen4マシンを自作した時にマシンの排熱が悪く夏場にリセットを繰り返した悪夢が蘇ってきました。
そこで、最初に行ったのが、吸気と排気ファンの増設でした。前面に3基、天面に1基の12cm軸流ファンを追加しました。Pen4マシンの時は吸排気の改善でかなり症状は改善されたのですが、今回の自作マシンのCinebenchの飽和温度については全く効果がありませんでした。この時点でようやくリテールファンの役不足に気付きました。
そこで、CPUファンの交換を行う方向に対策の舵を切りました。
まずは冷却方式をどうするか?「簡易水冷」or「大型サイドフロー空冷ファン」のどちらにするか、冷却の潜在能力は「簡易水冷」の方が上なのですが、ラジエーターの設置スペースと価格の問題で断念して、「大型サイドフロー空冷ファン」の本製品をチョイスすることにしました。
この時点での不安点は、1.CPUスッポンによるCPU破壊、2.本製品がPCケース(Versa H18)に収まるか、の2点でした。
1.の「CPUスッポン」はCPUグリスの粘度でCPU冷却フィンにCPUが張り付いてしまって冷却フィンを無理やり外そうとすると冷却フィンと一緒にCPUが「スッポン!」と抜けてしまう現象で
Ryzen CPUでは良くやってしまう失敗だそうで、CPUのコンタクトピンが変形して最悪の場合CPUが壊れてしまうこともあるそうです。
2.の「PCケースの許容高さ」ですが、PCケースの取説にはCPU Cooler Height Limitation <155mmと書かれており、本製品の高さは154mm。スペック上の余裕はなんと1mmです。
まあ、これらの数値は通常は設計上の最悪条件から導きだす為、実力はそれぞれ数mmずつ余裕があるはずですが、最悪の場合が成り立つ確率はかなり低いのですが、正直、本製品を導入するのはかなりの冒険です。特にPCケースは中華製ですのでCPUファンの最大高さの値は「眉唾」かもしれません。最終的には一か八かで本製品の購入を決めました。
届いた商品は、各パーツの作り込みが実に丁寧なことに関心させられました。さすが日本人が設計しただけのことはある品位です。(写真②、③)
取説はとても詳しく書かれている為、取説をしっかり読めば取り付け作業を迷うことはないでしょう。(写真④)
取説を熟読してから本製品への換装作業を開始します。
まずはリテールファンの取り外しから行います。PCの左側のキャビネットを外して、PCケースを横に向けます。その状態でCinebenchを約10分回します。これはネットで収集した「CPUスッポン」対策のひとつでCPUグリスを温めることでその粘度が下がりCPUとの吸着力を下げることが出来るそうです。続いてWindowsを終了し、PCの電源コードを抜いてからリテールファンを固定している4本のビスを交互に緩めていきます。
全てのネジが外れると、CPUのバックプレートが抜け落ちますので、リテールファンを両手で持って水平方向にリテールファンをずらして行きます。これもネットで収集した「CPUスッポン」対策でいきなりファンを上に引き上げると冷却フィンにCPUがくっついて抜けてしまう可能性が高いとのこと。水平方向に少し動いたら冷却フィンを水平方向に回転させると、急にグリスの吸着力が無くなったような感覚があり、スッと回転するようになりました。その感じがあった後に上方向にゆっくりと冷却フィンを引き上げると、上手くCPUをソケットに残してリテールファンだけが取り外せました。(これで第1関門は突破です。)続いてCPUに残ったグリスをふき取ります。私はキッチンペーパーを使ってあらかたのグリスをふき取った後にイソプロピルアルコールを新しいキッチンペーパーにしみ込ませて拭き上げを行いました。(写真⑤)
次に本製品に付属のスペーサーをRyzen用のプレートで挟むようにして取り付けます。スペーサーはIntel製のCPUとRyzenとで上下の方向が違い、Ryzenではクッションが張られた面を上向きにしてネジでバックプレートに締め付けます。なおCPUバックプレートはリテールファンを外した時点で下に落ちていますので、持ち上げてマザーボードの穴にボスを通しておく必要があります。私は適当な空き箱を探してきて、CPUバックプレートと机の間に入れて、バックプレートが落ちないようにしてネジ締め作業を行いました。(写真⑥)
この状態で本製品をCPUの上に仮置きしてPCケースと本製品の高さ関係を確認します。この時点で本製品の高さの方がケースの幅を超えておれば換装をあきらめなくてはなりません。
ケースの端面にL定規を当ててみると本製品の方がケースの端面より低いことが分かりました。測定してみると約7mmの余裕がありました。この余裕があれば、付属の軸流ファンが少々冷却フィンから飛び出しても左キャビネットに触れる心配はありません。(第2関門も突破です。) 仮置きした本製品を外して、CPUにマスキングをします。(マスキングには家内のお気に入りのMKマスキングテープを少々拝借しました。)(写真⑦)
マスキングの上からCPUグリスを塗ります。グリスは本製品に付属していますが、今回は別購入のARCTIC MX-4を使いました。このグリスはネットでも高評価で熱伝導率も8.5W / mと比較的高く、非導電性でかつ粘性があまり高くない事から初心者向きとのことです。CPUの表面に米粒ほどのグリスを5点しb乗り出します。それをグリスに付属のヘラで均一の厚みになるように引き延ばした後にマスキングテープを剥がします。ただ、実際の所は思っていたほど上手く伸ばせませんでした。要らなくなったカード等を使って一気に伸ばした方がよかったかもしれません。(写真⑧)
続いて本製品のCPUコンタクト面に張られた保護フィルムを剥がします。コンタクト面は鏡面仕上げになっており、この面での熱伝導を最善になるように作られていました。本製品はメモリースロットと干渉しないようにフィンをオフセットさせて作られているので方向を間違えないようにCPU上にセットし、前後の2本のビスを均等に交互に締めていきます。ネジ自体にストッパーが付いているので締め付け具合を気にする必要はありませんでした。
最後に付属の軸流ファンを取り付けます。この軸流ファンには回転方向と風の流れの方向を示す矢印がありません。定格(DC12V・0.13A)が印刷されたラベルが張られている方向に風は流れますので、そのラベル側を放熱フィン側に当たるように固定します。
固定は付属のファンクリップを放熱フィンに引っ掛けるようにして固定します。慣れるまでは引っ掛けるのが難しいですが、クリップをフィン側に変形させるつもりで引っ張ると上手く引っ掛けることが出来ます。両側のクリップを引っ掛けてしまうと思いのほかしっかりと固定が出来ます。(写真⑨・⑩)
軸流ファンを付けた状態で再度ケースとの隙間を測定すると最短で4mm程度ありました。
この状態で、PCが正常に動くことを確認します。本製品の排気側のすぐ後ろにケース後ろの排気ファンが位置しており、ケース前面ファンから導入された外気がストレスなく本製品を通ってケース外に排気される流れになっています。このあたりもサイドフロータイプの良いところで、CPUの温度が飽和してからケース内に滞留した空気の温度上昇にともないジワジワ上昇するのを防いでくれます。次に左側のキャビネットを付けて動作を確認します。シースルーの壁面とは十分に距離がとられていますし、PC全体にもビビリや不快な振動もありませんでした。(写真⑪)
最後に無負荷時(Windows10起動後にアプリを起動しない状態)と負荷大(Cinebench R23をCPU温度飽和まで運転)の2点でリテールファンと本製品で比較したデータを記載します。
無負荷時 負荷大
リテールファン 42℃ 94℃
本製品 34℃ 77℃
目標は80℃台前半だったのですが、軽く80℃を割ってしまいました。これなら夏場も問題なく使えそうです。「オーバークロックに挑戦してみようか・・・」なんて言う欲も出てきました。
あと、CPUの温度以外にもファンの音が静かになったのも特筆事項です。
リテールファンでCinebenchを回すとCPUファンのみならずケースファンもフルパワーで回ってしまってかなりファンの音が大きかったのですが、本製品に換装してからはCinebenchを回してもCPUファンもケースファンもかなり速度をセーブしているのでとても静かです。
本製品に出会うまでは、CPUの冷却能力を上げるには水冷にするしかないと考えていましたが、今では「空冷でもまだまだいける」と考えを改めました。

スペックは
自作に使用した構成は以下の組み合わせです。
・PCケース --------- Thermaltake Versa H18
・電源 ------------- Thermaltake Smart 600W
・CPU -------------- AMD Ryzen 5 3600
・マザーボード ----- ASUS PRIME B550M-A (WI-FI)
・メモリ ----------- CFD PC4-21300(DDR4-2666) 8GB×2
・SSD -------------- シリコンパワーSP512GBP34A60M28
・グラフィックボード GIGABYTE GEFORCE GT 1030
「Ryzenのリテールファンは結構冷える。」と言うのをネットの情報で知って、この時点ではCPUファンはリテールファンを使うことにしました。
自作マシンを組み上げてWindows10をインストールした時点ではまだCPUの温度について全く気にしていませんでした。
Cinebench R23で性能チェックをしても、「ファンの音が大きいなぁ・・・」程度にしか思っていませんでした。
CPU温度の異常に気付いたのは「Core Temp」と言うCPU温度のモニターアプリを導入してからでした。Windowsを立ち上げて無負荷状態でCPU温度が42℃(室温22℃)、「無負荷の温度がちょっと高いかも・・・」と思いつつCinebench R23を回してみるとCPU温度は見る見る上がって飽和で94℃まで行っていました。
「これはやばい!」Pen4マシンを自作した時にマシンの排熱が悪く夏場にリセットを繰り返した悪夢が蘇ってきました。
そこで、最初に行ったのが、吸気と排気ファンの増設でした。前面に3基、天面に1基の12cm軸流ファンを追加しました。Pen4マシンの時は吸排気の改善でかなり症状は改善されたのですが、今回の自作マシンのCinebenchの飽和温度については全く効果がありませんでした。この時点でようやくリテールファンの役不足に気付きました。
そこで、CPUファンの交換を行う方向に対策の舵を切りました。
まずは冷却方式をどうするか?「簡易水冷」or「大型サイドフロー空冷ファン」のどちらにするか、冷却の潜在能力は「簡易水冷」の方が上なのですが、ラジエーターの設置スペースと価格の問題で断念して、「大型サイドフロー空冷ファン」の本製品をチョイスすることにしました。
この時点での不安点は、1.CPUスッポンによるCPU破壊、2.本製品がPCケース(Versa H18)に収まるか、の2点でした。
1.の「CPUスッポン」はCPUグリスの粘度でCPU冷却フィンにCPUが張り付いてしまって冷却フィンを無理やり外そうとすると冷却フィンと一緒にCPUが「スッポン!」と抜けてしまう現象で
Ryzen CPUでは良くやってしまう失敗だそうで、CPUのコンタクトピンが変形して最悪の場合CPUが壊れてしまうこともあるそうです。
2.の「PCケースの許容高さ」ですが、PCケースの取説にはCPU Cooler Height Limitation <155mmと書かれており、本製品の高さは154mm。スペック上の余裕はなんと1mmです。
まあ、これらの数値は通常は設計上の最悪条件から導きだす為、実力はそれぞれ数mmずつ余裕があるはずですが、最悪の場合が成り立つ確率はかなり低いのですが、正直、本製品を導入するのはかなりの冒険です。特にPCケースは中華製ですのでCPUファンの最大高さの値は「眉唾」かもしれません。最終的には一か八かで本製品の購入を決めました。
届いた商品は、各パーツの作り込みが実に丁寧なことに関心させられました。さすが日本人が設計しただけのことはある品位です。(写真②、③)
取説はとても詳しく書かれている為、取説をしっかり読めば取り付け作業を迷うことはないでしょう。(写真④)
取説を熟読してから本製品への換装作業を開始します。
まずはリテールファンの取り外しから行います。PCの左側のキャビネットを外して、PCケースを横に向けます。その状態でCinebenchを約10分回します。これはネットで収集した「CPUスッポン」対策のひとつでCPUグリスを温めることでその粘度が下がりCPUとの吸着力を下げることが出来るそうです。続いてWindowsを終了し、PCの電源コードを抜いてからリテールファンを固定している4本のビスを交互に緩めていきます。
全てのネジが外れると、CPUのバックプレートが抜け落ちますので、リテールファンを両手で持って水平方向にリテールファンをずらして行きます。これもネットで収集した「CPUスッポン」対策でいきなりファンを上に引き上げると冷却フィンにCPUがくっついて抜けてしまう可能性が高いとのこと。水平方向に少し動いたら冷却フィンを水平方向に回転させると、急にグリスの吸着力が無くなったような感覚があり、スッと回転するようになりました。その感じがあった後に上方向にゆっくりと冷却フィンを引き上げると、上手くCPUをソケットに残してリテールファンだけが取り外せました。(これで第1関門は突破です。)続いてCPUに残ったグリスをふき取ります。私はキッチンペーパーを使ってあらかたのグリスをふき取った後にイソプロピルアルコールを新しいキッチンペーパーにしみ込ませて拭き上げを行いました。(写真⑤)
次に本製品に付属のスペーサーをRyzen用のプレートで挟むようにして取り付けます。スペーサーはIntel製のCPUとRyzenとで上下の方向が違い、Ryzenではクッションが張られた面を上向きにしてネジでバックプレートに締め付けます。なおCPUバックプレートはリテールファンを外した時点で下に落ちていますので、持ち上げてマザーボードの穴にボスを通しておく必要があります。私は適当な空き箱を探してきて、CPUバックプレートと机の間に入れて、バックプレートが落ちないようにしてネジ締め作業を行いました。(写真⑥)
この状態で本製品をCPUの上に仮置きしてPCケースと本製品の高さ関係を確認します。この時点で本製品の高さの方がケースの幅を超えておれば換装をあきらめなくてはなりません。
ケースの端面にL定規を当ててみると本製品の方がケースの端面より低いことが分かりました。測定してみると約7mmの余裕がありました。この余裕があれば、付属の軸流ファンが少々冷却フィンから飛び出しても左キャビネットに触れる心配はありません。(第2関門も突破です。) 仮置きした本製品を外して、CPUにマスキングをします。(マスキングには家内のお気に入りのMKマスキングテープを少々拝借しました。)(写真⑦)
マスキングの上からCPUグリスを塗ります。グリスは本製品に付属していますが、今回は別購入のARCTIC MX-4を使いました。このグリスはネットでも高評価で熱伝導率も8.5W / mと比較的高く、非導電性でかつ粘性があまり高くない事から初心者向きとのことです。CPUの表面に米粒ほどのグリスを5点しb乗り出します。それをグリスに付属のヘラで均一の厚みになるように引き延ばした後にマスキングテープを剥がします。ただ、実際の所は思っていたほど上手く伸ばせませんでした。要らなくなったカード等を使って一気に伸ばした方がよかったかもしれません。(写真⑧)
続いて本製品のCPUコンタクト面に張られた保護フィルムを剥がします。コンタクト面は鏡面仕上げになっており、この面での熱伝導を最善になるように作られていました。本製品はメモリースロットと干渉しないようにフィンをオフセットさせて作られているので方向を間違えないようにCPU上にセットし、前後の2本のビスを均等に交互に締めていきます。ネジ自体にストッパーが付いているので締め付け具合を気にする必要はありませんでした。
最後に付属の軸流ファンを取り付けます。この軸流ファンには回転方向と風の流れの方向を示す矢印がありません。定格(DC12V・0.13A)が印刷されたラベルが張られている方向に風は流れますので、そのラベル側を放熱フィン側に当たるように固定します。
固定は付属のファンクリップを放熱フィンに引っ掛けるようにして固定します。慣れるまでは引っ掛けるのが難しいですが、クリップをフィン側に変形させるつもりで引っ張ると上手く引っ掛けることが出来ます。両側のクリップを引っ掛けてしまうと思いのほかしっかりと固定が出来ます。(写真⑨・⑩)
軸流ファンを付けた状態で再度ケースとの隙間を測定すると最短で4mm程度ありました。
この状態で、PCが正常に動くことを確認します。本製品の排気側のすぐ後ろにケース後ろの排気ファンが位置しており、ケース前面ファンから導入された外気がストレスなく本製品を通ってケース外に排気される流れになっています。このあたりもサイドフロータイプの良いところで、CPUの温度が飽和してからケース内に滞留した空気の温度上昇にともないジワジワ上昇するのを防いでくれます。次に左側のキャビネットを付けて動作を確認します。シースルーの壁面とは十分に距離がとられていますし、PC全体にもビビリや不快な振動もありませんでした。(写真⑪)
最後に無負荷時(Windows10起動後にアプリを起動しない状態)と負荷大(Cinebench R23をCPU温度飽和まで運転)の2点でリテールファンと本製品で比較したデータを記載します。
無負荷時 負荷大
リテールファン 42℃ 94℃
本製品 34℃ 77℃
目標は80℃台前半だったのですが、軽く80℃を割ってしまいました。これなら夏場も問題なく使えそうです。「オーバークロックに挑戦してみようか・・・」なんて言う欲も出てきました。
あと、CPUの温度以外にもファンの音が静かになったのも特筆事項です。
リテールファンでCinebenchを回すとCPUファンのみならずケースファンもフルパワーで回ってしまってかなりファンの音が大きかったのですが、本製品に換装してからはCinebenchを回してもCPUファンもケースファンもかなり速度をセーブしているのでとても静かです。
本製品に出会うまでは、CPUの冷却能力を上げるには水冷にするしかないと考えていましたが、今では「空冷でもまだまだいける」と考えを改めました。











取り付け後、ゲームや製作ソフトで無理させてますが
オーバーヒート状態にはなったことがありません
回転数が低くても放熱効果は高い
交換前は低負荷が60℃/高負荷が85℃だったが、交換後は低負荷が39℃/高負荷が71℃になった

回転数が低くても放熱効果は高い
交換前は低負荷が60℃/高負荷が85℃だったが、交換後は低負荷が39℃/高負荷が71℃になった


個体によって当たり外れがある印象
今では後継機のRev.Bが発売されていますが、私が購入した時点では「迷ったらこれ」と言われる定番商品でした。静かで価格の割によく冷え、ハイエンドのCPUを冷やすには力不足だけれど、エントリークラスのマザーボードと、そのVRMフェーズ数に見合ったCPUを組み合わせて、コスパ重視のゲーミングPCなどを組むときに、お値段以上の冷却性能でCPUの限界性能を引っ張り上げてくれます。定番商品だけに作例にも不自由せず、取り付けで困った時にはとにかくWebで検索して先人の知恵を拝借! できるのも強みです。
天井側とリア側に寄せた前後左右非対称な形状は、フロント側のメモリや床面側のグラボと干渉しないために配慮された形状で、LEDで電飾されたメモリなども併用できます。私は別売のデュアルファンKIT(Rev.Bでは取り付け金具が同梱)を併用してファンを2連にしていますが、特に他のパーツとの干渉もありません。
ただ、アルミの地金が剥き出しのヒートシンクと明暗2色のグレーで色分けされたファン、というカラーリングは、いささか地味で無骨で、内部を魅せるタイプのPCに組み込むと、白いパーツとも黒いパーツとも合わずに浮いてしまうように感じます。無骨さを活かす方向でパーツの色合いを統一する方法もありますが、いずれにせよPCケースの中では存在感の大きいパーツになるので、華美なデザインのPCパーツと組み合わせると、互いの自己主張で個性を潰し合いがちです。後継商品のRev.Bがダークグレーに変更されたのも、時代の流れに合わせた変更なのだろうなと感じます。

今では後継機のRev.Bが発売されていますが、私が購入した時点では「迷ったらこれ」と言われる定番商品でした。静かで価格の割によく冷え、ハイエンドのCPUを冷やすには力不足だけれど、エントリークラスのマザーボードと、そのVRMフェーズ数に見合ったCPUを組み合わせて、コスパ重視のゲーミングPCなどを組むときに、お値段以上の冷却性能でCPUの限界性能を引っ張り上げてくれます。定番商品だけに作例にも不自由せず、取り付けで困った時にはとにかくWebで検索して先人の知恵を拝借! できるのも強みです。
天井側とリア側に寄せた前後左右非対称な形状は、フロント側のメモリや床面側のグラボと干渉しないために配慮された形状で、LEDで電飾されたメモリなども併用できます。私は別売のデュアルファンKIT(Rev.Bでは取り付け金具が同梱)を併用してファンを2連にしていますが、特に他のパーツとの干渉もありません。
ただ、アルミの地金が剥き出しのヒートシンクと明暗2色のグレーで色分けされたファン、というカラーリングは、いささか地味で無骨で、内部を魅せるタイプのPCに組み込むと、白いパーツとも黒いパーツとも合わずに浮いてしまうように感じます。無骨さを活かす方向でパーツの色合いを統一する方法もありますが、いずれにせよPCケースの中では存在感の大きいパーツになるので、華美なデザインのPCパーツと組み合わせると、互いの自己主張で個性を潰し合いがちです。後継商品のRev.Bがダークグレーに変更されたのも、時代の流れに合わせた変更なのだろうなと感じます。




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Combine com o uso de uma boa pasta térmica como uma Thermal Grizzly ou, como no meu caso, uma CM Cryotofuse.


2023年1月17日にブラジルでレビュー済み
Combine com o uso de uma boa pasta térmica como uma Thermal Grizzly ou, como no meu caso, uma CM Cryotofuse.





Kotetsu is most popular in Japan.my cpu getting cool down than befor.